1. 工艺流程

卷线上料 → 多辊调直 → 伺服送线 → 激光去漆（在线定位剥漆）→ 除尘抽吸 → 多轴折弯成型 → 定长切断 

可选前置：线径在线检测、表面瑕疵检查
可选后置：成型尺寸视觉检测、耐压绝缘测试、自动装盘

激光去漆方案的核心在于用激光烧蚀替代机械刮剥，非接触式去除绝缘层，铜基材无应力、无划伤，尤其适合对表面质量要求高的精密导电连接件。

2. 设备布局（直线式，占地约 4.5m × 2.0m）

放线架：伺服主动放线，承重 1–300kg，配张力缓冲装置，防止漆包线松卷打结。

调直机构：多轮交错滚压调直，消除卷曲内应力。针对圆线 φ1.0mm–φ5.0mm，扁线为切面20²mm的 漆包铜线，调直轮数12–20个，直线度≤1.0mm/500mm。

伺服送线单元：多组伺服压轮牵引送线，送线精度 ±0.1mm/300mm，最大送线速度50米/分钟。送线轴与激光去漆、折弯联动，精确控制去漆位置与长度。

折弯成型主机：多轴伺服转盘式折弯结构，转盘可340°旋转，支持平面弯、立体弯、扭弯等复杂三维成型。全编程控制，换型无需更换模具。

切断与下料：伺服剪断，断口平整无毛刺，长度精度 ±0.2mm。成品自动滑落或机械手码盘。